1. 선발대상

홍익대 전자전기공학부/캠퍼스자율전공 및 모든 일반학과

3학년 재학생 약 120명 (26-1학기 기준)

4학년 재학생 약 40명 (26-1학기 기준)

2. 신청기간

2026년 1.9(금) 10:00 am ~ 1.23(금) 2:00 pm

3. 신청방법

(1) 1차 : 구글 설문 제출 > https://forms.gle/VscciLrZRWqyNMgFA

(2) 2차 : 2026년도 반도체부트캠프 3기 수혜학생 지원서 작성 및 제출 (아래의 Email로 제출)

* 단기간 많은 양의 이메일 수신이 예상되어 이메일이 누락될 수 있는 점을 방지하기 위해 1차 : 구글 설문 작성 2차: 지원서 및 성적증명서 제출로 진행합니다.

4. 제출서류

(1) 지원신청서 (반드시 첨부된 지원신청서양식으로 작성. 개인정보제공동의서에 서명 후 제출.)

(2) 성적증명서 (2026년에 발급받은 성적증명서만 유효함.)

지원신청서 양식 작성 및 서명 후 성적증명서와 병합하여 pdf 파일로 제출

(파일명: 이름_학과_학번_신청서) 지원서류에 부정사항이 있을 시 선발 취소.

5. 지원자격

가. 반도체 분야 취업을 희망하는 전자전기공학부/캠퍼스자율전공 및 모든 일반학과 3학년/4학년 재학생 (26-1학기 기준).

나. 다음 요건 중 한 가지 이상 해당하는 자는 지원 불가(근거: 교내 봉사장학금 지급 요건)

(1) 직전학기 성적경고자 또는 15학점 미만 취득자 ※ 직전학기 : 2025-2학기 또는 휴학 직전학기(학기재수강으로 직전학기 성적을 삭제한 경우에도 삭제된 성적을 기준으로 함)

(2) 2026-1학기 학기초과자 중 10학점 미만 수강신청 예정자(수업료를 전액이 아닌 일부 납부한 자)

(3) 2026-1학기 휴학 예정자 또는 징계 중인 자

(4) 신입, 편입생 중 2026-1학기가 본교 첫 학기인 자

(5) 직전학기 성적경고자

6. 수혜학생 혜택

가. 다양한 반도체 분야 교과형/몰입형 교육을 통해 나노디그리/마이크로디그리 인증과 실무능력 향상의 기회를 가지며, 장학금 수혜 및 해외연수/외부교육파견과 국내/해외 워크샵/컨퍼런스 참가 등의 혜택을 받게 됨.

나. 학기초/학기말에 선발 및 이수장학금 지급예정 (수혜학생 선발 후 졸업유예, 휴학, 군입대 등으로 인해 중도취소하는 경우 혜택 없음.)

7. 첨단산업 인재양성 부트캠프 (반도체 부문) 사업 내용

홍익대 반도체 부트캠프 사업단 (사업단장: 전자전기공학부 김종선교수)은 교육부와 한국산업기술진흥원이 공동으로 주관하는 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’의 반도체 분야에 선정되어 5년간(2024.03 ~ 2029.02)간 정부 예산을 지원받아 반도체 설계 및 소자/공정 분야의 실무 인재를 양성 및 배출하고있음.

이를 위해 19개 반도체 회사들과 함께 컨소시엄을 구성해 산업체 수요를 반영한 복수전공/부전공 및 소단위학위 (마이크로디그리(=미세전공) & 나노디그리) 와 반도체 융합전공 운영 등의 다양한 인증 방식으로 수준별 초급/중급/고급 프로그램들을 제공하고, 반도체 분야 취업 연계의 기회를 제공하고 있음.

8. 문의사항 및 지원신청서 Email 제출 : 강민지선생님 (rkdxorhd012@hongik.ac.kr)