첨단패키징 특화 교육으로 반도체 산업 실무형 인재 양성

본교 3개 학과가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 주관하는 ‘2025년도 반도체 첨단패키징 전문인력양성’의 공동 참여기관으로 최종 선정되었다.

이번 사업은 본교를 비롯해, 세종대학교, 서울과학기술대학교, 한양대학교 4개 대학이 컨소시엄을 구성해 공동으로 추진하며, 사업 기간은 2025년 7월부터 2031년 12월까지 총 7년간이다. 총 사업 규모는 약 105억 원이다.

본교에서는 기계공학과 김봉중 교수가 연구책임자로 참여하며, 기계공학과 신정헌 교수, 신소재공학과 이기영·유찬영 교수, 화학공학과 엄태식·노정철 교수가 공동연구자로 참여한다. 본교는 특히 반도체 첨단패키징의 핵심 분야인 소재, 공정, 신뢰성 분야를 특화해 담당할 예정이다.

이를 위해 기계공학과, 신소재공학과, 화학공학과가 협력해 일반대학원 내에 ‘첨단패키징 프로그램’을 신설하고, 2025년 2학기부터 본격 운영에 들어간다.

이번 사업에는 하나마이크론, 네패스, LG전자, 한솔케미칼, BNF, 주성엔지니어링, DISCO KOREA 등 30여 개의 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업이 산학협력 파트너로 참여하여 현장 맞춤형 교육과 실무형 인재 양성에 힘을 보탠다.

본교는 본 사업을 통해 ‘반도체 첨단패키징 융합인재 양성센터’를 설립하고, 실습 중심의 교육과정을 개발·운영할 계획이다. 컨소시엄 4개 대학은 2031년까지 총 156명의 석·박사급 고급 인재를 배출할 예정이다.

기계·시스템디자인공학과 김봉중 교수

김봉중 교수는 “기계공학, 신소재공학, 화학공학의 융합을 통해 소재-공정-신뢰성을 아우르는 통합적 관점에서 첨단패키징 전문 인력을 양성하겠다”며, “산업계 수요에 부합하는 실무형 인재를 배출해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여하고자 한다”고 밝혔다.