차세대 반도체 산업을 선도할 인재 양성

홍익대학교가 2024 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업의 반도체 분야에 신규 선정되었다. 첨단산업 인재양성 부트캠프는 대학이 기업과 협업하여 첨단산업 분야 취업을 희망하는 학생에게 단기 집중교육 프로그램을 개발·제공하는 사업으로 2023년부터 반도체 분야에서 10개 대학이 161개 기업과 협업하여 1,255명의 인재를 양성하였다. 2024년에는 분야를 국가 첨단전략산업으로 지정된 이차전지, 차세대 디스플레이, 바이오, 항공·우주산업까지 확대하고, 이를 위해 지원 대학도 32개교를 추가 선정하였다.

선정된 대학과 전문대학은 연간 평균 15억 원 내외의 예산을 5년간 지원받아 기업과 함께 직무 분석에 기반한 단기 집중교육 프로그램을 공동 개발·운영하게 된다. 이와 관련하여 본교에서는 차세대 AI 반도체·전력반도체의 설계 및 소자·공정 분야 교육 인프라를 구축하고, 반도체 전공자를 위한 심화 교육과 비전공자를 위한 기초 교육 프로그램들을 제공하며 총 17개 반도체 컨소시엄 기업들이 참여하는 다양한 산학 연계 및 현장실습/인턴십/취업 연계 프로그램들을 대학생에게 제공할 계획이다. 

홍익대 반도체 부트캠프(사업단장 전자전기공학부 김종선교수)는 전자전기공학부와 캠퍼스자율전공·컴퓨터공학과·신소재공학전공 학우들 및 일반 학과의 모든 학우들에게 복수전공·부전공 및 소단위학위 (마이크로디그리/ 나노디그리)와 반도체 융합 전공 운영 등 다양한 방식으로 수준별 집중교육 프로그램들을 제공하고, 반도체 분야 핵심 인력 양성과 취업 연계의 기회를 확대할 계획이다. 학부 3~4학년을 선발하여 매년 평균 200~250여 명씩 5년간 총 1,150명 이상의 수혜 학생을 양성하여 반도체 기업에 취업 시키고, 장학금 지급 및 해외연수·외부 교육 파견과 국내·국외 워크샵 및 컨퍼런스 참가 등의 혜택을 제공하게 된다.

본 사업 시작인 2024년 2학기에 전자전기공학부·캠퍼스자율전공 및 모든 일반 학과의 3~4학년 재학생 약 120명을 1차로 선발한다. 선발을 희망하는 학생은 8월 26일부터 9월 13일 오후 2시 이전까지 이메일로 지원신청서를 제출해야 한다. 지원 자격은 성적제한 없이 24-2학기 현재 홍익대 재학생 3, 4, 5학년이면 누구나 가능하며, 특히 반도체 관련 기업 취업의사가 높은 희망자를 우선 선발할 예정이다. 자세한 사항은 전자전기공학부 홈페이지 공지사항에서 확인할 수 있다.

온라인커뮤니케이션실 양승현 기자

온라인커뮤니케이션실 박지하 사진기자