[유재희교수님] -반도체 시스템 하드웨어 및 소프트웨어 연구실에서 Package 프로그램 연구원생을 모집합니다.
작성자 이주원
작성일 2018.11.02 13:25:49
조회 65

** 반도체 시스템 하드웨어 및 소프트웨어 연구실 (유재희 교수)
(학부 연구생 – 인턴 - 대학원생) Package 프로그램 연구원생 모집합니다. **
아래 사항을 읽어 보고 관심 있는 사람은 이메일로 회신을 주거나, 연구실 P713호로 방문 바랍니다.
 
 
  • 모집대상: 2, 3학년생, 졸업생 (시스템 온 칩 (System on Chip - SOC), 비메모리 반도체, System on LSI Software+ Hardware설계), Display 시스템 감성 화질 향상, Wearable  IOT (Internet of Thing) 관련 반도체 시스템 software/hardware설계
 
  • 학부 연구생 –인턴-대학원생 Package 프로그램:
    1. 학부 RA를 통한 등록금 지원
    2. 산업체 인턴 프로그램에 참여 (11/02 부터 모집 중이니 위 package 프로그램에 참여할 학생은 바로 알려주기 바랍니다)
2. 대학원 학위과정 진학 후 성적 우수자 R/A대학원 과정 장학금, 이공계 우수 장학금을 통한 대학원 과정 전액 장학금, 산학연 과제를 통한 비용 지급
위와 같은 package프로그램을 통하여 전공 분야를 집중시키고, 다양한 프로그램을 연계시켜, 다양한 장학금과 함께 효율적으로 우수한 실력을 갖춘 인재 양성 및 경쟁력 있는 경력 확보
 
  • 2019년 가을, 2020년 봄학기 대학원생 프로그램
 
  • 전공에 대하여 자세한 사항은 website( http://vlsi.hongik.ac.kr ) 상단 부분 및 웹사이트의 About VLSI를 참조하시고, 학부과정을 한 단계 넘는 실력 및 경력에 도전해 보세요.
 
연구하면서 연계 하면서 배우는 4학년 관련 학부 과목: VLSI  SOC, 임베디드 시스템 설계, 전자회로, 컴퓨터 구조


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